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  • 雅马哈贴片机Z:LEX小型高速贴片机二
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雅马哈贴片机Z:LEX小型高速贴片机二

  • 贴片理论速度 0.20秒/CHIP 贴装范围 1005(0402)-32mmIC 贴装精度 ±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP
  • 电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 供给气源:0.45MPa以上
  • 单轨机型 L810×W490~L50×W50 双轨机型 L810×W230~L50×W50
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简单介绍

雅马哈贴片机Z:LEX可高效大范围支持各式生产形态,

拥有同级产品中世界最快速,的万能型表面贴片机.


产品名称雅马哈贴片机Z:LEX


产品介绍:可高效大范围支持各式生产形态


拥有同级产品中世界最快速,的万能型表面贴片机

与具备2台贴装头的2梁机型的表面贴片机在最佳条件下对比的贴装能力(CPH)


1台贴装头同时实现高速性与通用性,提供理想的解决方案

可贴装的元件范围广,具体实现Limitless EXpansion

多项功能作为标准配置,保证高质量的贴装

高度灵活的供料装置


设备详细参数介绍

机型:Z:LEX


对象基板尺寸:双段传送台机型(仅限X轴为2梁规格的机型)

传送1张基板时L810×W490L50×W50

传送2张基板时L380×W490L50×W50


单轨机型 L810×W490L50×W50

双轨机型 L810×W230L50×W50


贴装能力:高速通用(HM)贴装头×2   90,000CPH(本公司最佳条件下)


贴装精度:本公司最佳条件(使用评估用标准元件)时±0.035mm(±0.025mmCpk1.03σ)


贴装头、可贴装的元件


高速通用(HM)贴装头:0301545×45mmL100mm,高度在15mm以下


根据元件的高度、尺寸,可能需要选配多视觉相机(可选配置)


异型(FM)贴装头:0301555×55mmL100mm,高度在28mm以下


可安装的送料器数量


固定送料器架最多140个(以8mm料带换算)


一次性换料车最多128个(以8mm料带换算)


托盘交换器30张(固定式)10张(料车式)


电源规格:三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V±10%50/60Hz


供给气源:0.45MPa以上,清静干燥


外形尺寸:L 1,374×W 1,857×H1,445mm(突起部除外)


重量:2,100kg


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