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  • 全新YAMAHA M10
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全新YAMAHA M10全新YAMAHA M10全新YAMAHA M10全新YAMAHA M10全新YAMAHA M10全新YAMAHA M10

全新YAMAHA M10

  • 贴装速度(4轴贴装头+1θ)最佳条件 0.15sec/CHIP (24,000CPH) (4轴贴装头+4θ)最佳条件 0.15sec/CHIP (24,000CPH) (6轴贴装头+2θ)最佳条件 0.12sec/CHIP (30,000CPH)※2 (4轴贴装头+1θ)IPC9850 19,000CPH (4轴贴装头+4θ)IPC9850 19,000CPH (6轴贴装头+2θ)IPC
  • 贴装精度A(μ+3σ) CHIP ±0.040mm 贴装精度B(μ+3σ) IC ±0.025mm 贴装角度 ±180°
  • Product description: 全新YAMAHA M10
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M10贴片机

基板尺寸(未使用缓冲功能时) 最小 L50×W30mm~最大 L980×W510mm ※1

(使用入口或出口缓冲功能时) 最小 L50×W30mm~最大 L420×W510mm

(使用入口及出口缓冲功能时) 最小 L50×W30mm~最大 L330×W510mm

基板厚度 0.4~4.8mm

基板搬送方向 左→右(标准)

基板搬送速度 最大900mm/sec

贴装速度(4轴贴装头+1θ)最佳条件 0.15sec/CHIP (24,000CPH)

(4轴贴装头+4θ)最佳条件 0.15sec/CHIP (24,000CPH)

(6轴贴装头+2θ)最佳条件 0.12sec/CHIP (30,000CPH)※2

(4轴贴装头+1θ)IPC9850 19,000CPH

(4轴贴装头+4θ)IPC9850 19,000CPH

(6轴贴装头+2θ)IPC9850 23,000CPH※2

贴装精度A(μ+3σ) CHIP ±0.040mm

贴装精度B(μ+3σ) IC ±0.025mm

贴装角度 ±180°

Z轴控制 AC伺服马达

θ轴控制 AC伺服马达

可贴装元件高度 最大30mm※3(先贴最大元件高度为25mm)

可贴装元件类型 0402~120×90mm BGA、CSP、插接元件及其它异型元件

元件搬送形态 8~56mm带式(F1/F2送料器)、8~88mm带式(F3电动送料器)、管式、矩阵盘式

元件带回判定 负压检查及图像检查

多语言画面显示 日语、中文、韩国语、英语

基板定位 边固定式基板固定装置、前部基准、传送带自动调幅

元件品种数 最大72品种(换算为8mm料带)36联×2

基板搬送高度 900±20mm

设备本体尺寸、重量 L1,250×D1,750×H1,420mm、约1,150 kg

电源 三相200、208、220、240、380、400、416、440V±10%(标准装备有变压器) 50/60Hz

最大消耗电力、设备电源容量 1.1kW、5.5kVA

空气压力、空气使用量 0.45Mpa、50(4轴)75(6轴)L/min.A.N.R.

※1 在6贴装头规格的情况下,最大为950mm。

※2 M20、M10通用选购品。

※3 “基板厚度+元件高度”最大为30mm。

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