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深圳SMT贴片加工过程中印错锡膏的清除方法教程

深圳SMT贴片加工过程中印锡膏的清除方法教程

文章出自(葡京平台2019/9/26

SMT加工过程中误印的锡膏的清除方法/

  在SMT贴片加工时,有时候由于各种原因会出现误印PCB板,真对这种情况有以下方法可以清除锡膏:
   首先将误印的PCB板侵入到一种兼容的容器中,然后用刷子将锡珠从PCB板上刷掉,如此反复几次,将锡膏清除掉,不过误印的PCB板如果存放时间过长,锡 膏清除难度越大,此种方法是较好的去除锡膏的有效方法,有的操作人员会用布条去抹搽,这样会造成锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上,对smt贴片造成不便,所以此种方法不可取。
    对于侵泡好的误印PCB板可以喷雾冲刷去清除锡膏,也可以用清洗机清洗,不过需要将清洗的面朝下,以便锡膏能从PCB板上掉落。
总之,SMT贴片加工过程中会遇到很多问题,这就需要操作人员细心操作,做到一丝不紊,减少问题的出现,提高加工效率。
    插件、SMT加工贴装技术与通孔插装元器件的方式相比,具有以下优点:
  (1)元器件微型化.表面贴装技术组装的电子部件,体积一般可减小到通孔插装的30%-20%,最小的可达到10%。
  (2)信号传输速度高。由于结构紧凑,安装密度高,连线短,传输延迟小,可实现高速度的信号传输。这对于超高速运行的电子设备(例如,运算速度高的计算机)具有重大的意义。
  (3)抗干扰性好。由于元器件无引线或为短引线,从而减小了电路的分布参数,容易消除高频干扰。
  (4)高效率、高可靠性。由于片状元器件外形尺寸标推化、系列化及焊接条件的一致性,有利于自动化生产,提高成品宰和生产效率,所以表面贴装技术的自动化程度很高。另外,由于焊接造成的元器件的失效大大减少,故提高了可靠性。
  (5)简化了生产丁序,降低了成本。在印制电路板上安装时,元器件的引线不用打弯、剪短,因而使整个生产过程缩短,同样功能电路的加工成本低于通孔装配方式。

 

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